Apple, teknoloji dünyasında yapay zekanın (AI) giderek artan önemini göz önünde bulundurarak yeni bir AI server çipi geliştirmek için Broadcom ile iş birliği yapıyor. Kod adı Baltra olan bu çipin 2026 yılında hazır olması bekleniyor ve yapay zeka süreçlerini desteklemek için gelişmiş bir performans sunacağı öngörülüyor. Bu hamle, Apple’ın AI tabanlı özelliklerini daha karmaşık ve güçlü hale getirme stratejisinin bir parçası olarak değerlendiriliyor.
Yapay zekanın geleceği ve Apple’ın stratejik adımları
Baltra çipinin üretimi, Tayvanlı TSMC tarafından N3P adı verilen 3nm üretim teknolojisi ile gerçekleştirilecek. Bu süreç, çipin enerji verimliliği ve işlem kapasitesini en üst düzeye çıkarmayı amaçlıyor. Apple’ın Baltra projesi, şirketin 2021’de başlattığı ve bulut altyapısını güçlendirmek için kendi çiplerini kullanmayı hedefleyen ACDC (Apple Chips in Data Centers) projesinin bir uzantısı olarak görülüyor. Baltra çipi, AI uygulamalarının karmaşıklığı arttıkça cihazların sınırlarını aşarak bulut tabanlı çözümler sunmayı hedefliyor.
AI teknolojisi, yoğun işlem gücü gerektiren bir alan ve bu nedenle birçok yapay zeka işlemi genellikle bulut üzerinden gerçekleştiriliyor. Apple, bugüne kadar AI tabanlı özelliklerinin çoğunu cihaz üzerinde işleyerek rakiplerinden ayrıldı. Ancak, daha karmaşık ve gelişmiş özellikler sunmak için bulut işlem gücüne ihtiyaç duyuluyor. Baltra çipi, bu ihtiyacı karşılamak üzere tasarlandı ve 2026’dan sonra Apple’ın daha gelişmiş AI özellikleri sunmasına olanak tanıyabilir.
Apple’ın Broadcom ile olan iş birliği, şirketlerin uzun süreli ortaklıklarının bir devamı niteliğinde. Daha önce Apple’ın kendi 5G modemi ve Wi-Fi çipini geliştirme sürecinde Broadcom ile çalıştığı biliniyor. Şimdi bu ortaklık, yapay zeka alanında yeni bir döneme giriyor. Google’ın geçtiğimiz hafta tanıttığı Willow kuantum AI çipinin ardından Apple’ın Baltra çipiyle sektördeki rekabeti nasıl şekillendireceği merakla bekleniyor.
