Intel’in masaüstü bilgisayar platformundaki yeni işlemci serisi Nova Lake-S ile ilgili teknik detaylar netleşmeye başladı. 2026 yılının ikinci yarısında tanıtılması planlanan işlemciler, mimari yapıdan bağlantı seçeneklerine, grafik motorundan üretim teknolojisine kadar birçok alanda kapsamlı yenilikler içeriyor. Nova Lake-S, Intel’in masaüstü segmentinde bugüne kadar yaptığı en köklü donanımsal güncellemelerden biri olarak öne çıkıyor.
Intel, yeni nesil işlemcileri ile geliyor
Serinin en üst modeli Core Ultra 9, toplamda 52 çekirdekli bir yapıya sahip. Bu yapı, 16 adet yüksek performans çekirdeği (Coyote Cove), 32 adet verimlilik odaklı çekirdek (Arctic Wolf) ve 4 adet düşük güçlü yardımcı çekirdekten (island core) oluşuyor. 150W TDP değeri ve 144MB L3 önbellek kapasitesiyle gelen bu model, özellikle oyun, yaratıcı işler ve yüksek bant genişliği gerektiren profesyonel uygulamalar için optimize edilmiş durumda.
Core Ultra 7 modeli, 14 performans, 24 verimlilik ve 4 yardımcı çekirdek olmak üzere toplam 42 çekirdekli bir yapıyla geliyor. Bu model de 150W TDP seviyesinde kalıyor. Orta segmenti oluşturan Core Ultra 5 ailesinde ise 18 ila 28 çekirdek arasında değişen üç farklı varyant sunulacak. Giriş seviyesi Core Ultra 3 serisi ise 12 ve 16 çekirdekli seçeneklerden oluşacak.
Yeni seri, yalnızca çekirdek sayısı ve işlem gücüyle değil, bağlantı seçenekleriyle de dikkat çekiyor. Nova Lake-S işlemciler, 32 adet PCIe 5.0 ve 16 adet PCIe 4.0 hattı sunuyor. Ayrıca DMI 5.0 teknolojisi sayesinde, işlemci ile yonga seti arasında PCIe 5.0 x8 seviyesinde veri aktarımı sağlanacak. Bu bağlantı yapısı, özellikle yüksek hızlı SSD ve ekran kartı gibi donanımların performansını doğrudan etkileyen bir unsur olarak öne çıkıyor. Daha düşük seviyedeki anakart modellerinde ise bu bağlantı kapasiteleri sınırlı versiyonlarla sunulacak.
iPhone Fold beklenenden daha geç gelecek
Grafik mimarisi tarafında ise Intel, Nova Lake-S serisi ile birlikte Xe3 “Celestial” yapısına geçiş yapıyor. Bu mimari, masaüstü platforma özel sadeleştirilmiş bir versiyonla işlemcilere entegre edilecek. Özellikle yapay zeka destekli görsel işleme ve hızlandırılmış medya uygulamalarında Xe3 mimarisi üzerinden daha güçlü bir performans hedefleniyor. İşlemciler ayrıca, Microsoft’un Copilot+ teknolojisine donanımsal destek verecek özel bir sinirsel işlem birimi (NPU) ile birlikte gelecek.
Nova Lake-S ailesinin bazı bileşenlerinde TSMC’nin 2nm üretim sürecinin kullanılacağı ifade ediliyor. Bu üretim teknolojisi, hem enerji verimliliği hem de işlem performansı açısından Intel’in rakiplerine karşı avantaj sağlamasını mümkün kılacak. 2nm süreciyle birlikte daha fazla çekirdeğin daha düşük güç tüketimiyle çalıştırılması hedefleniyor.
Serinin tanıtımının ve piyasaya çıkışının 2026’nın ikinci yarısında gerçekleşmesi planlanıyor. Nova Lake-S, Intel’in masaüstü işlemci rekabetinde sadece güç artışıyla değil, aynı zamanda platform genelinde sunduğu mimari dönüşümle öne çıkan bir seri olarak konumlanıyor.
