Samsung, yeni nesil mobil işlemcisi Exynos 2600 ile aşırı ısınma sorununa çözüm getirmeyi hedefliyor. Henüz prototip aşamasında olan bu işlemci, “Heat Pass Block” (HPB) adlı yenilikçi bir teknolojiyle donatıldı. HPB, işlemcinin yüzeyinden ısının daha etkin bir şekilde uzaklaştırılmasını sağlayarak performansın düşmesini engelliyor. Böylece Exynos 2600, sadece daha yüksek işlem gücü sunmakla kalmayacak, aynı zamanda daha serin çalışmasıyla da fark yaratacak.
Exynos 2600, aşırı ısınmayı ortadan kaldıracak
HPB teknolojisi, işlemci üzerine yerleştirilen özel bir ısı emici katmandan oluşuyor ve bu sayede işlemcinin uzun süre yüksek hızlarda stabil kalması mümkün hale geliyor. Samsung, önceki Exynos modellerinde karşılaşılan ısınma problemlerine rağmen bu yeni tasarımla termal performansta önemli bir gelişme sağladığını belirtiyor. Tasarımda öne çıkan diğer bir yenilik ise DRAM modülünün ve HPB katmanının doğrudan işlemci üzerine entegre edilmesi. Bu katmanlı yapı, ısı iletimini maksimum seviyeye çıkararak işlemcinin daha verimli çalışmasını sağlıyor.
Buna ek olarak, Exynos 2600’de Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) teknolojisi de kullanılıyor. Daha önce Exynos 2400’de de yer alan bu paketleme yöntemi, özellikle çok çekirdekli işlemlerde verimliliği artırmasıyla biliniyor. Tüm bu geliştirmeler sayesinde Exynos 2600’ün Snapdragon 8 Gen 2 Elite ve Dimensity 9500 gibi güçlü rakipleri karşısında daha rekabetçi bir performans sergilemesi bekleniyor.
iPhone 11’e özel iOS 26 güncellemesi geldi
Mobil işlemcilerde yaşanan yüksek ısınma, sadece performans kaybına yol açmakla kalmıyor; batarya ömrünü kısaltıyor, cihaz güvenliği ve kullanıcı konforunu da olumsuz etkiliyor. Samsung’un 2 nanometre GAA üretim süreciyle geliştirilen Exynos 2600’ün yıl sonuna doğru resmi olarak tanıtılması planlanıyor. Bu işlemcinin ise 2026’nın ilk çeyreğinde çıkması beklenen Galaxy S26 serisinde kullanılacağı öngörülüyor. Böylece Samsung, mobil işlemci pazarında daha güçlü ve serin çalışan bir seçenek sunmayı hedefliyor.
