Apple’ın iPhone 17 Air modeli, ultra ince yapısıyla dikkat çekmeye hazırlanıyor. Ancak bu tasarım anlayışı, bazı geleneksel iPhone özelliklerinin ortadan kalkmasına neden olacak. Sızdırılan bilgilere göre iPhone 17 Air’de alt hoparlör, ultra geniş açılı kamera ve fiziksel SIM kart yuvası bulunmayacak.
Daha ince tasarım, daha az bileşen
iPhone 17 Air, Apple’ın şimdiye kadar ürettiği en ince iPhone modellerinden biri olacak. Ancak bu tasarım tercihi, cihazda bazı bileşenlerin yer almasına engel oluyor.
1. Alt hoparlör kaldırılıyor:
Apple’ın ultra ince kasaya yer açmak için cihazın alt kısmındaki hoparlörü iptal edeceği söyleniyor. Daha önce iPhone 16e modelinde olduğu gibi, iPhone 17 Air’in yalnızca üstte, ahize kısmında bir hoparlör bulunacağı belirtiliyor. Sızdırılan CAD çizimlerinde, alt kısımda sadece mikrofon deliklerinin olduğu görülüyor. Bu da ses çıkışının yalnızca üst hoparlörle sınırlı olacağı anlamına geliyor.
2. Ultra geniş açılı kamera olmayacak:
iPhone 17 Air, sadece tek bir 48 MP ana kamera ile gelecek. Bu kameranın, Apple’ın “Fusion” teknolojisini kullanarak 2x optik kalitede dijital yakınlaştırma sunması bekleniyor. Ancak ultra geniş açılı kamera bulunmayacak. Bu eksiklik, özellikle grup fotoğrafları ve geniş perspektif isteyen kullanıcılar için bir dezavantaj olabilir. Ancak Apple’ın kamera modülüne ayırdığı alanı artırarak daha büyük bir bataryaya yer açmayı hedeflediği söyleniyor.
3. Fiziksel SIM kart yuvası kaldırılıyor:
Apple, ABD pazarında iPhone 14 serisinden itibaren fiziksel SIM kart yuvasını kaldırarak eSIM teknolojisine geçmişti. iPhone 17 Air ile birlikte bu değişimin daha fazla ülkeye yayılması bekleniyor. Cihazın, sadece eSIM desteğiyle çalışacağı ve fiziksel SIM kart kullanmayacağı belirtiliyor. Bu durum, eSIM altyapısının yaygın olduğu ülkelerde sorunsuz bir kullanım sunarken, henüz bu teknolojiyi tam olarak benimsememiş bölgelerde kullanıcılar için bir engel oluşturabilir.
Apple, her yeni modelinde daha ince ve hafif cihazlar üretme hedefini sürdürüyor. iPhone 17 Air’in 5,5 mm kalınlığında olması bekleniyor ve bu incelik, cihazın taşınabilirliğini artırırken bazı donanımsal fedakarlıkları da beraberinde getiriyor.
Ancak, Apple’ın ince ve hafif bir telefon deneyimi sunarken yazılım optimizasyonlarıyla eksik kalan donanım bileşenlerini telafi etmeye çalışacağı düşünülüyor. Örneğin, yeni ses teknolojileriyle hoparlör eksikliğinin minimize edilmesi, gelişmiş görüntü işleme algoritmalarıyla ultra geniş açının yerine dijital çözümler sunulması gibi yenilikler gündeme gelebilir.
iPhone 17 Air, Apple’ın şimdiye kadar ürettiği en ince iPhone modellerinden biri olacak. Ancak alt hoparlörün kaldırılması, ultra geniş açılı kameranın eksikliği ve fiziksel SIM kart yuvasının iptal edilmesi, cihazın ultra ince yapısına uyum sağlamak için yapılan en büyük değişiklikler olarak öne çıkıyor.**
Apple’ın bu tasarım değişikliklerini kullanıcı deneyimini bozmadan nasıl optimize edeceği, cihazın piyasaya sürülmesiyle netleşecek. iPhone 17 Air’in Eylül ayında tanıtılması bekleniyor.
