Sony, PlayStation 5 (PS5) ve yeni PS5 Slim modellerinde uzun süredir tartışma konusu olan termal kararlılık ve sıvı metal sorunlarını çözmek için sessiz bir revizyon gerçekleştirdi. Yeni üretilen konsollar, sıvı metalin zamanla yerinden kayması nedeniyle oluşan termal aksaklıkları önleyecek önemli bir tasarım değişikliği ile piyasaya çıkıyor.
PlayStation 5 yenileniyor
İlk PS5 ve erken Slim sürümlerinde, işlemci sıcaklığını kontrol altında tutmak için kullanılan sıvı metal Termal Arayüz Malzemesi (TIM), dikey kullanım veya taşınma sırasında yerinden kayabiliyordu. Bu durum temas yüzeyini bozarak konsolların termal koruma mekanizması nedeniyle kapanmasına yol açıyordu. Polonyalı tamir uzmanı Modyfikator’un çalışmalarıyla ortaya çıkan yeni düzenlemeye göre, CFI-2116 kodlu ünitelerde Ana İşlem Birimi (APU) çevresinde kazınmış oluklar içeren yeni bir sıvı metal yerleştirme sistemi uygulanıyor.
Bu oluklu tasarım, APU’nun etrafında bir bariyer oluşturarak sıvı metalin uzun süreli kullanımda yerinde kalmasını sağlıyor. Bağımsız kaynaklar, bu çözümün temelinin Sony’nin PS5 Pro modelinde uyguladığı iyileştirmeden alındığını doğruluyor.
Güncel bilgiler, aynı başarılı tasarımın artık standart ve Slim modellere de taşındığını gösteriyor. CFI-2100 ve CFI-2200 serilerindeki PS5 ve PS5 Slim birimlerinin yanı sıra 2025 Slim CFI-2116 B01Y revizyonunda da APU çevresindeki kazınmış kanallar yer alıyor. Ayrıca, CFI-2116 revizyonlu bazı paketlerde önceden konsol ile eşlenmiş ve çevrim içi aktivasyon gerektirmeyen disk sürücüsü de bulunuyor. Bu yenilenmiş modeller, PS5 ailesinin termal dayanıklılığını uzun vadede güvence altına almayı hedefliyor.
