Dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi TSMC, çip teknolojisinde sınırları zorlamaya devam ediyor. Şirket, henüz 2nm üretimine başlamamışken bir sonraki adım olan 1.4nm üretim süreci için hazırlıklarını hızlandırdı. Tayvan’ın Taichung kentinde kurulacak yeni üretim tesisi “Fab 25” adıyla anılacak ve toplamda dört üretim fabrikasını kapsayacak. Bu dev yatırımla birlikte, TSMC’nin elindeki teknolojik ve üretim gücü ciddi anlamda artacak.
TSMC 1.4nm üretim sürecine hazırlanıyor
Ekim ayında inşasına başlanacak olan tesisin ilk aşamada yaklaşık 49 milyar dolarlık bir maliyetle kurulacağı belirtiliyor. Şirket, zaman kaybı yaşanmaması için tedarik zinciri tarafında da gerekli hazırlıkları yapıyor. Üretim takvimine göre, 1.4nm süreciyle ilgili ilk deneme üretimi 2027 sonunda başlayacak. Tam ölçekli seri üretimin ise 2028’in ikinci yarısında hayata geçirilmesi planlanıyor.
Yeni nesil bu üretim teknolojisinin, mevcut 2nm çiplere kıyasla %15 daha yüksek performans ve %30 daha düşük enerji tüketimi sunması bekleniyor. Üretilecek dört fabrikadan üçü doğrudan 1.4nm yonga üretimine odaklanacak. Ancak bu ilerlemenin önemli bir bedeli de var: 2nm yongaların üretim maliyeti plaka başına yaklaşık 30.000 dolar iken, 1.4nm üretiminde bu rakamın 45.000 dolara çıkacağı öngörülüyor.
Bu Apple ürünleri satıştan kalkacak
TSMC yalnızca bu üretim süreciyle yetinmiyor; aynı zamanda daha da ileri bir adım olan 1nm litografi teknolojisi üzerinde de çalışmalarına devam ediyor. Şirketin bu alandaki agresif stratejisi, gelecekte yüksek performanslı ve enerji verimliliği yüksek çipler geliştirmek isteyen tüm teknoloji devleri için kritik bir rol oynamaya devam edecek.
Bu gelişme, yalnızca donanım performansı açısından değil, aynı zamanda mobil cihazlardan yapay zekâya kadar birçok alanda çığır açıcı yeniliklerin önünü açabilir. Ancak artan maliyetler, yeni nesil cihazların fiyatlarını da doğrudan etkileyebilir.
