Yapay zekâ alanındaki hızlı büyüme, çip endüstrisini de benzeri görülmemiş bir talep baskısı altına sokarken, TSMC’nin gelişmiş paketleme kapasitesi tamamen dolmuş durumda. AI çip performansını artıran gelişmiş paketleme çözümlerine yönelik yoğun ilgi, özellikle NVIDIA, AMD, Apple, Google ve MediaTek gibi dev şirketlerin CoWoS teknolojisine yönelmesiyle zirveye ulaştı.
TSMC çip tedariğinde sıkıntı yaşıyor
Bu yoğun talep, TSMC’nin paketleme siparişlerini artık tek başına karşılayamamasına neden oldu ve şirket, talepleri dengelemek amacıyla siparişlerin bir kısmını dış tedarikçilere aktarma kararı aldı.
Bu kapsamda ASE Technology ve SPIL gibi Tayvan merkezli üreticiler, TSMC’den gelen ek siparişleri üstlenerek kapasite yükünü hafifletiyor. TSMC ise hem Tayvan’da hem de ABD’de yeni tesisler inşa ederek CoWoS üretim hatlarını genişletmeye çalışsa da, müşterilerin acil talepleri şirketi stratejik bir değişikliğe zorlamış durumda. ASE Technology ve benzeri üreticilerin de artan talebe hazırlık olarak milyarlarca dolarlık yatırımlara yönelmesi, paketleme teknolojisinin artık ileri litografi süreçleri kadar kritik bir rekabet alanına dönüştüğünü gösteriyor.
TSMC’nin bu adımı, hem müşteri siparişlerindeki gecikmeleri önlemeyi hem de Intel gibi rakiplerin gelişmiş paketleme pazarında avantaj kazanmasını engellemeyi hedefliyor. Intel’in bu alana güçlü bir giriş yapması, özellikle Google, Qualcomm ve MediaTek gibi alternatif arayan şirketler için yeni bir seçenek oluşturmuş durumda. Tüm bu gelişmeler, önümüzdeki yıllarda gelişmiş paketleme tedarik zincirinin çok daha çeşitlenerek tek bir üreticinin tüm talebi taşımasının imkânsız hâle geleceğine işaret ediyor.
