TSMC’nin Arizona’daki yeni yarı iletken üretim tesisi, açılışından kısa süre sonra beklenen performansı gösteremedi. ABD’nin yonga üretiminde dışa bağımlılığı azaltma hedefi doğrultusunda stratejik önem taşıyan bu tesis, üretimin en kritik aşamalarından biri olan gelişmiş paketleme süreçlerinde yetersiz kaldı. Şirket, bu eksiklik nedeniyle üretilen çiplerin büyük bölümünü tekrar Tayvan’a göndermek zorunda kalıyor.
TSMC’nin yeni fabrikası, beklentileri karşılayamadı
Çip üretimi yalnızca silikon dökümünden ibaret değil. Özellikle 3nm ve 2nm gibi ileri üretim teknolojileriyle elde edilen yongaların kullanılabilir hale gelmesi için yüksek hassasiyet gerektiren paketleme işlemlerinden geçmesi gerekiyor. Bu süreç, mikrometrenin altında toleranslar, özel malzeme yapıları ve kontrollü termal koşullar gerektiriyor. Arizona’daki tesisin bu teknik şartları tam olarak karşılayamaması, üretilen yarı iletkenlerin nihai hale getirilmesi için Tayvan’a gönderilmesini zorunlu kılıyor.
Bu geçici çözüm, yalnızca TSMC açısından değil, tedarik zincirinin tamamı için ciddi bir yük yaratıyor. Binlerce kilometrelik hava taşımacılığı, hem maliyetleri hem teslimat sürelerini artırıyor. Tayvan merkezli hava yolu şirketi EVA Air, artan talep nedeniyle kargo kapasitesini yetiştirmekte zorlandıklarını açıkladı. Uçuşlar arasındaki bu zorunlu lojistik, aynı zamanda karbon ayak izi açısından da dikkat çekici bir tablo ortaya koyuyor. Ancak şu ana kadar bu konu çevresel bir gündem oluşturacak ölçüde kamusal ya da kurumsal bir tepkiyle karşılaşmadı.
Bu iOS 26 özelliği, tüm iPhone’larda çalışmıyor!
TSMC, söz konusu sorunu çözmek amacıyla Arizona’daki tesisin paketleme kapasitesini artırmayı planladığını daha önce duyurdu. Ancak bu yönde somut bir gelişme ya da takvim henüz paylaşılmış değil. Şirketin müşterileri arasında yer alan Nvidia gibi firmalar için kısa vadede bu çözüm tolere edilebilir bir durumda görünse de, orta ve uzun vadede sistemin bu şekilde sürdürülebilir olup olmayacağı soru işareti olarak duruyor.
Bu gelişme, ABD’nin yarı iletken üretiminde kendi kendine yeterli olma hedefiyle kurduğu altyapının karmaşıklığını da gözler önüne seriyor. Üretimin fiziksel olarak ABD’de gerçekleşmesi tek başına yeterli olmuyor; ileri üretim aşamalarının tamamlanabilmesi için gerekli mühendislik, malzeme ve teknoloji altyapısının da aynı düzeyde hazır olması gerekiyor. Aksi halde, üretim zinciri bir anlamda olduğu yerde kalıyor.
Şu an için TSMC’nin çözüm arayışı sürerken, ABD’nin çip üretiminde bağımsızlık vizyonu zorlu bir teste tabi tutuluyor.
